射灯的工艺流程

 
      1、清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。

  2、装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

  3、压焊:射灯用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。

  4、封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。

  5、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。

  6、切膜:射灯用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

  7、装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

  8、测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

  9、包装:将成品按要求包装、入库。





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